高频覆铜板

GNA系列 GPP系列 GNH系列 GNC系列 GNF系列高频粘接片

高速覆铜板

热销产品

GNH300

优异的介电性能，较低的TCDK及CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

GNH330

优异的介电性能，较低的TCDK及极低的CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

GNH350

优异的介电性能，较低的TCDK及CTE，优异的尺寸稳定性及PCB加工性能。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

GNH330

GNH系列

GNH330

GNH-330天线极陶瓷碳氢高频微波基板，该产品属于玻璃纤维增强型陶瓷填充碳氢化合物层压板，具有特别优异的介电性能和极低的热膨胀系数以及良好的尺寸稳定性，可实现良好的PIM性能，具有非常高的性价比。

产品特性

优异的介电性能，较低的TCDK，Z轴热膨胀系数低，优异的尺寸稳定性，高可靠性。

性能参数（左滑查看完整表格）

应用领域

微波通讯

基站天线

高频头

天线网络

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优异的介电性能，较低的TCDK及CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

GNH330

优异的介电性能，较低的TCDK及极低的CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

GNH350

优异的介电性能，较低的TCDK及CTE，优异的尺寸稳定性及PCB加工性能。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物基板。

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